微觀分析

	項(xiàng)目名稱	微觀分析
	檢測(cè)目的	觀察微觀區(qū)域的形貌
	檢測(cè)范圍	電子元器件、汽車電子、 醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電 腦、電氣等

      按照具體檢測(cè)要求，通過(guò)光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對(duì)樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進(jìn)行高倍觀察的檢測(cè)項(xiàng)目。對(duì)于電鏡，借助輔助設(shè)備，還可以進(jìn)行微觀區(qū)域內(nèi)的成分分析，通過(guò)線掃和mapping能夠得出元素分布情況。電子探針和能譜的探測(cè)范圍為Be~U。

微觀分析和宏觀的目的都是單純的評(píng)定組織（包括晶粒組織、形態(tài)、取向，沉淀和夾渣與各種裂紋和空穴關(guān)系，檢測(cè)截面還要能記錄截面平面的取樣形態(tài)）。

一般步驟：

制樣（切割、鑲嵌、研磨、拋光、適當(dāng)腐蝕）→腐蝕→觀察

光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）、電子探針（EPMA）、能譜（EDS）

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