5種常規(guī)無損探傷方法比較

探傷

方法

優(yōu)點

缺點

適用范圍

射線

1.適用于幾乎所有材料

2.探傷結(jié)果（底片）顯示直觀、便于分析

3.探傷結(jié)果可以長期保存

4.探傷技術(shù)和檢驗工作質(zhì)量可以檢測

1.檢驗成本較高

2.對裂紋類缺陷有方向性限制

3.需考慮安全防護(hù)問題（如X，γ射線的傳播）

檢測鑄件及焊接件等構(gòu)件內(nèi)部缺陷，特別是體積型缺陷（即具有一定空間分布的缺陷）

磁粉

1.直觀顯示缺陷的形狀、位置、大小

2.靈敏度高，可檢缺陷最小寬度約為1μm

3.幾乎不受試件大小和形狀的限制

4.檢測速度快、工藝簡單、費用低廉

5.操作簡便、儀器便于攜帶

1. 只能用于鐵磁性材料

2. 只能發(fā)現(xiàn)表面和近表面缺陷

3. 對缺陷方向性敏感

4. 能知道缺陷的位置和表面長度，但不知道缺陷的深度

檢測鑄件、銀件、焊縫和機(jī)械加式零件等鐵磁性材料的表面和近表面缺陷（如裂紋）

滲透

1.設(shè)備簡單，操作簡便，投資小

2.效率高（對復(fù)雜試件也只需一次檢驗）

3.適用范圍廣（對表面缺陷，一般不受試件材料種類及其外形輪廓限制）

1.只能檢測開口于表面的缺陷，且不能顯示缺陷深度及缺陷內(nèi)部的形狀和尺寸

2.無法或難以檢查多孔的材料，檢測結(jié)果受試件表面粗糙度影響

3.難于定量控制檢驗操作程序，多憑檢驗人員經(jīng)驗、認(rèn)真程度和視力的敏銳程度

用于檢驗有色和褐色金屬的鑄件、焊接件以及各種陶瓷、塑料、玻璃制品的裂紋、氣孔、分層、縮孔、疏松、折疊及其他開口于表面的缺陷

渦流

1.適于自動化檢測（可直接以電信號輸出）

2.非接觸式檢測，無需耦合劑且速度快

3.適用范圍較廣（既可檢測缺陷也可檢測材質(zhì)、形狀與尺寸變化等）

1.只限用于導(dǎo)電材料

2.對形狀復(fù)雜試件及表面下較深部位的缺陷檢測有困難，檢測結(jié)果尚不直觀，判斷缺陷性質(zhì)、大小及形狀尚難

用于鋼鐵、有色金屬等導(dǎo)電材料所制成的試件，不適于玻璃、石頭和合成樹脂等非金屬材料

超聲波

1.適于內(nèi)部缺陷檢測，探測范圍大、靈敏度高、效率高、操作簡單

2．適用廣泛、適用靈活、費用低廉

1.探傷結(jié)果顯示不直觀，難于對缺陷作精確定性和定量

2.一般需用耦合劑，對試件形狀和復(fù)雜性有一定限制

可用于金屬、非金屬及復(fù)合材料的鑄、銀、焊接與板材